西门子收购 UltraSoC，推动面向硅的生命周期管理设计
2020-7-1 来源：西门子 作者：-
西门子近日签署协议，收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商，为片上系统（SoC）的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合当中，构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品质量、安全性和网络安全性，打造更完整的解决方案，助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和磨损、功能安全性及恶意攻击等在内的行业痛点。
“对 UltraSoC 的收购不仅能够帮助西门子的客户进行测试设计，同时还能实现完整的、面向片上系统的 ‘生命周期管理设计’ 解决方案，包括功能安全性、保障性和优化等等，”西门子数字化工业软件 Tessent 产品系列副总裁兼总经理 Brady Benware 表示，“通过设计增强实现片上系统生命周期全过程的风险监测、缓释与排除，客户现在可以大幅提高获利时效、产品质量、安全性以及盈利能力。UltraSoC 拥有业务增长速度快、客户潜力大等优势，加入西门子之后，将能与 Tessent 形成优势叠加，向市场交付独具特色的产品组合。”
西门子数字化工业软件 Tessent 产品系列副总裁兼总经理 Brady Benware
UltraSoC 能够将监测硬件内嵌入复杂的片上系统，也是该领域的先驱企业，可以实现“fab-to-field”的分析能力，加快 bring-up 速度，优化产品性能，使设备能够按照设计运行，以确保功能安全和网络安全。Tessent 是片上系统可测试性设计(DFT)解决方案领域的市场领导者，通过 Tessent 安全生态系统在汽车功能安全领域树立了优势。两种高度互补的产品组合为打造完整的解决方案奠定了基础，能够覆盖半导体设计和生产、功能安全、网络安全、产品现场功能优化。
西门子与 UltraSoC 在技术上的强强联合将赋能完整的半导体产品生命周期，包括片上系统的架构、电气和功能性等。此外，由于 UltraSoC 提供实际设备的监测功能，还可以支持西门子全面的数字化双胞胎。
“基于西门子强大的团队、资产、行业专业知识和业务能力，此次收购将推动 UltraSoC 在更大的范围内实现愿景。” UltraSoC 首席执行官 Rupert Baines 表示，“现在，作为全球领先的技术公司一员，UltraSoC 能够加快研发速度，充分利用更广泛的市场资源及庞大的全球基础设施，更好地为客户提供服务。早在双方接洽的最初，我们就清楚地意识到 UltraSoC 和西门子在探索技术企业如何实现从设计构思到现场部署的端到端业务转型方面拥有相同愿景，我们很高兴能够加入西门子这个大家庭。”
UltraSoC 首席执行官 Rupert Baines
UltraSoC 的产品广泛应用于汽车、高性能计算、存储和半导体行业。公司近期入选了 DARPA AISS（自动实现安全硅）计划，并且是 Secure-CAV 联盟的成员。Secure-CAV 联盟是一个旨在提高未来联网和自动驾驶车辆（CAV）的安全性和保障性的协作项目。西门子对 UltraSoC 的收购交易计划于西门子 2020 财年的第四季度完成。交易条款未予披露。
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