Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块，为车载充电应用提供完整解决方
2022-11-24 来源：- 作者：-
灵活的器件采用PressFit引脚压合技术，在小型封装中内置各种电路配置
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年11月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术，将高效快速体二极管MOSFET和SiC、FRED Pt®和MOAT二极管技术结合在小型EMIPAK 1B封装中。
日前发布的Vishay Semiconductors器件具有车载充电应用AC/DC、DC/DC和DC/AC转换所需的各种电路配置，包括输入/输出桥、全桥逆变器和功率因数校正（PFC），适用于各种额定功率。模块符合AQG-324汽车标准，可为电动（EV）和混合动力（HEV）汽车以及电动自行车、农业机械、铁路车辆等提供完整解决方案。
器件EMIPAK封装采用矩阵式方法，在同样的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封装中内置各种定制电路配置。与分立式解决方案相比，有助于提高功率密度，同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块，适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机等。
器件的AI2O3直接敷铜（DBC）衬底改进了热性能，经过优化的布局有助于减小杂散电感，提高EMI性能。模块PressFit引脚压合技术便于PCB安装并减少衬底机械应力，而无底座结构减少了需要焊接的接口提高可靠性。
器件配置表：
Vishay 提供全系列硅技术功率模块，包括Si和SiC二极管、 晶闸管、IGBT和 MOSFET， 以及电容器、分流器、NTC和PTC热敏电阻等被动元件。器件可用来配置各种拓扑结构，包括标准焊接引脚和PressFit端子，适用于广泛功率范围。功率模块符合工业标准，可加以定制满足特定应用要求，具有高度灵活性和成本效益，有助于设计人员加快产品上市速度并提高整体系统性能。
新型功率模块现可提供样品。量产供货周期为26周。
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